液冷板通常由一個(gè)金屬底座和許多細(xì)小的管道組成,這些管道內(nèi)部充滿了水或者其他導(dǎo)熱性良好的液體。當(dāng)電子元件產(chǎn)生過多熱量時(shí),這些管道會將其吸收并傳遞給周圍環(huán)境中的水分子,在經(jīng)過循環(huán)后帶走余熱,并重新進(jìn)入系統(tǒng)以保持穩(wěn)定溫度。
相比于空氣散熱方式,使用液冷板可以更有效地降低芯片溫度,并提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。但同時(shí)也需要更復(fù)雜且昂貴的設(shè)計(jì)與制造工藝。