釬焊材料的正確選擇
瀏覽：675 發(fā)布日期：2023-01-13 14:34:33
釬焊的關(guān)鍵是接頭的裝配間隙、釬焊材料的正確選擇和PCBA真空焊接工藝等方面現(xiàn)介紹如下。
1、真空焊接設(shè)備：真空焊接的爐子有三類。一類加熱元件為鉬片，隔熱屏為鉬片+不銹鋼的全金屬屏爐子。該類爐子的特點(diǎn)是真空度高，適合于鋁合金、耐熱材料、不銹鋼釬焊。另一類爐子的加熱元件和隔熱材料均為石墨元件。該類爐子適用于真空度要求比較低的碳鋼材料的銅釬焊工藝。第三類是通過金屬加熱板加熱，適合于目前電子電路板常用的錫膏、焊片材料的焊接。
2、接頭的裝配間隙：接頭的裝配間隙大小是影響釬焊焊縫致密性和接頭強(qiáng)度的關(guān)鍵因素之一。間隙過小，阻礙釬料流入，不易形成大量焊適率良好的接頭;間隙太大，毛細(xì)作用減弱，釬料填充困難，合金化作用減弱，導(dǎo)致接頭力學(xué)性能較差。在不影響釬料填充的前提下，釬焊間隙越小越好。裝配間隙的大小不但與基體材料和釬料的性質(zhì)有關(guān)，而且與釬焊零件的形狀、尺寸以及PCBA真空釬焊工藝有關(guān)系。
3、釬料的選擇：正確選擇釬料是保證獲得好的釬焊接頭的重要因素。對釬料的基本要求：
1）釬料應(yīng)具有合適的熔點(diǎn)。熔點(diǎn)太低，釬焊接頭的強(qiáng)度低。熔點(diǎn)太高，基體金屬的晶粒易長大，力學(xué)性能易變壞，甚至?xí)疬^燒，熔蝕等危險。
2）釬料應(yīng)對基體金屬有良好潤濕性、漫流性以及良好的填充間隙能力。
3）釬料應(yīng)與基體金屬的線膨脹系數(shù)接近，否則易引起較大的內(nèi)應(yīng)力，甚至?xí)a(chǎn)生釬縫裂紋。
4）所有釬焊接頭應(yīng)滿足產(chǎn)品的工藝要求，如足夠的力學(xué)性能、抗腐蝕性能及導(dǎo)電導(dǎo)熱性等。
5）釬料本身應(yīng)盡可能具有良好的塑性，能被加工成各種形狀，如絲、條、帶箔等。
6）釬料內(nèi)不應(yīng)含有毒和其他對人體有害的元素，并盡量少用貴重和稀缺元素。
實(shí)際上在可靠性焊接過程中，除了我們常用的錫銀銅材料，還有金錫、金硅和金鍺等高溫焊接材料。成本非常高。也就要求焊接的一致性要非常好。真空釬焊這樣才能減少因?yàn)榉敌薹倒?dǎo)致的高成本問題。