真空釬焊產品釬焊強度低的原因
瀏覽：447 發(fā)布日期：2023-08-14 11:31:56
原因：釬焊保溫時間短，某個組元向母材擴散時間短。在釬料固一液相區(qū)間升溫時間太長，釬料部分組元揮發(fā)多。真空壓強太高或真空爐泄漏率大，加熱時釬料或母材又部分氧化。氧化膜清*不徹*。釬料或母材在堿洗時過腐蝕而改變了釬料的組分。釬劑用量少，釬料的潤濕性不好。
消*措施：延長保溫時間，使擴散充分完成。采用分區(qū)間升溫，在釬料固一液相區(qū)間快速升溫，減少釬料低熔點組元的揮發(fā)。降低真空壓強，防止加熱時釬料或母材再度氧化。檢查設備的壓升率。增加堿液濃度或溫度，或延長堿蝕時間，徹*清*氧化膜。降低堿液濃度或溫度（一般控制在60°C），或縮短堿蝕時間，把釬料或母材分開堿洗，防止堿洗時改變釬料的組分。半導體冷板增加釬劑用量，改善釬料的潤濕性。