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什么情況下才會選擇真空釬焊爐？
在釬焊一個產(chǎn)品的時候，除了釬焊材料外，選擇一個適合自己的釬焊工藝也尤為重要真空釬焊 。 除了常見的火焰釬焊、釬焊爐等，還有一種真空爐釬焊，根據(jù)真空爐內(nèi)的真空度又分為真空爐和... 【點擊詳情】
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模具鋼真空熱處理跟普通熱處理的差別
真空釬焊真空爐是目前熱處理行業(yè)的主流設(shè)備，其處理出來的產(chǎn)品不僅質(zhì)量可靠，而且真空熱處理可以實現(xiàn)無脫碳、無滲碳、無氧化，并且有脫脂除氣等作用，從而達(dá)到表面凈化光亮的效果。模具經(jīng)過真空熱處理... 【點擊詳情】
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真空熱處理后的工件應(yīng)是什么顏色
真空釬焊真空熱處理后的工件應(yīng)是什么顏色，一般來說，是金屬本色稍暗一點，處理的好的基本上是本色。真空熱處理后的工件顏色分兩類。 1.如果Z終熱處理是由真空爐完成，一般是比金屬... 【點擊詳情】
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五種先進(jìn)的熱處理技術(shù)
真空釬焊科技水平發(fā)展使得金屬熱處理技術(shù)也在不斷提升，老的熱處理方法都會對環(huán)境造成一定的污染，而且這會對人的身體健康構(gòu)成威脅，現(xiàn)代科技對熱處理技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，那么目前先進(jìn)的熱處理技術(shù)有哪些呢... 【點擊詳情】
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真空釬焊的優(yōu)缺點
真空釬焊的優(yōu)點： 1、真空實際上是將所有氣體從釬焊區(qū)域中移開，取消了凈化氣氛的要求，工業(yè)的真空釬焊一般是0.0001-67.5Pa的真空度下完成，取決于母材和將要... 【點擊詳情】
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真空釬焊爐控制系統(tǒng)的設(shè)計?
??????真空釬焊電氣控制系統(tǒng)是由工控機和PLC 組成的計算測控系統(tǒng)為控制中心，工控機對加熱區(qū)溫度進(jìn)行閉環(huán)控制，PLC 對真空系統(tǒng)和強冷系統(tǒng)進(jìn)行控制；計算機測控系統(tǒng)包括上位計算機、溫度... 【點擊詳情】
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真空釬焊爐的主要結(jié)構(gòu)
真空釬焊爐主機為臥式、單室內(nèi)加熱結(jié)構(gòu)， 由爐體、加熱室、真空系統(tǒng)、風(fēng)冷系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、分壓系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)等組成。 1、真空爐主體 真空爐主體由爐... 【點擊詳情】
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真空釬焊的應(yīng)用范圍
真空釬焊爐在高真空，高溫度條件下進(jìn)行退火、釬焊、燒結(jié)、除氣處理。同時適用的行業(yè)有：航空航天、電力電子、粉末冶金、汽車、半導(dǎo)體、工具行業(yè)、機械工程等。用于高純陶瓷燒結(jié)成透明陶瓷、鎢電極等在... 【點擊詳情】
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真空釬焊的含義和優(yōu)點
真空釬焊，是指工件加熱在真空室內(nèi)進(jìn)行，主要用于要求質(zhì)量高的產(chǎn)品和易氧化材料的焊接。真空釬焊爐包括具有圓筒形側(cè)壁和門的壓力容器，門的尺寸和位置設(shè)計成可封閉圓筒形側(cè)壁的一端。工件處理系統(tǒng)安裝... 【點擊詳情】
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半導(dǎo)體制冷技術(shù)的運行原理及應(yīng)用策略
半導(dǎo)體制冷技術(shù)的應(yīng)用原理是建立在帕爾帖原理的基礎(chǔ)上的。1834年，法國科學(xué)家帕爾帖發(fā)現(xiàn)了半導(dǎo)體制冷作用。帕爾貼原理又被稱為是”帕爾貼效益“，就是將兩種不同的導(dǎo)體充... 【點擊詳情】
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焊接自動化設(shè)備介紹
焊接自動化設(shè)備隨著產(chǎn)品種類的增多及對產(chǎn)品質(zhì)量要求的不斷提高，對焊接工藝要求起來越高，所以許多原來有人工焊接的產(chǎn)品對焊接自動化設(shè)備的需求及要求也越來越多。 自動化設(shè)備工程應(yīng)用... 【點擊詳情】
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釬焊種類的相關(guān)介紹
（一）、釬焊的種類：根據(jù)釬料熔點不同，釬焊分為硬釬焊和軟釬焊兩種。 1、硬釬焊 釬料熔點高于450℃的釬焊為硬釬焊。 硬釬料有銅基、銀基、鋁基等... 【點擊詳情】
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什么是均溫板及傳熱原理
Vapor Chamber真空腔均熱板，技術(shù)從原理上類似于熱管，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo)，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導(dǎo)，因此效率更高。 ... 【點擊詳情】
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特種焊接的含義及相關(guān)介紹
特種焊接一般采用特殊的焊接方式或者特殊的焊接材料解決一些疑難焊接，比如鑄鐵的焊接、鈦焊接、薄鋁焊接，異種金屬的焊接、水下焊接等高難度焊接。特種焊接項目包括：各種機械設(shè)備上出現(xiàn)的磨損，斷裂... 【點擊詳情】
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發(fā)射光譜分析的過程
1．把試樣在能量的作用下蒸發(fā)、原子化(轉(zhuǎn)變成氣態(tài)原子)，并使氣態(tài)原子的外層電子激發(fā)至高能態(tài)。當(dāng)從較高的能級躍遷到較低的能級時，原子將釋放出多余的能量而發(fā)射出特征譜線。這一過程稱為蒸發(fā)、原... 【點擊詳情】
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